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本次采访中，Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说：“焊接技术仍未发生实质性的改变，但 ...查看更多
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表面制备：光致抗蚀剂成像工艺的基础
引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多
ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。 引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多
ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
